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电子材料图像分析软件

型号:

产品时间:2017-08-16

简要描述:

自动硅片结深测量、大尺寸3D测量 、芯片粘接浸润测量、晶圆定位与瑕疵检测系统、LED瑕疵检测影像分析系统
铜板基板溢

详细介绍

电子材料图像分析软件

1、铜线IMC键合封装测量系统 

铜线IMC键合封装测量系统提供简便快速的操作程序,只要几个简便的操作步骤,即可自动量化铜铝共金区域(IMC)和非共金区域(NON-IMC)面积百分比。减少人为判断的错误率,为铜线键合封装工艺制程提供高效量化的质量分析工具。

2、自动硅片结深测量

3、大尺寸3D测量 

4、芯片粘接浸润测量

5、晶圆定位与瑕疵检测系统

6、LED瑕疵检测影像分析系统

7、铜板基板溢胶影像测量系统

与所有厂家光学显微镜兼容

 


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